随着半导体电子器件及集成电路技术的飞速发展，器件及电路结构越来越复杂，这对微电子芯片工艺诊断、失效分析、微纳加工的要求也越来越高。
FIB双束电镜所具备的强大的精细加工和微观分析功能，使其广泛应用于微电子设计和制造领域。
FIB双束电镜系统是指同时具有聚焦离子束和扫描ylzz总站功能的系统，可以实现SEM实时观测FIB微加工过程的功能，把电子束高空间分辨率和离子束精细加工的优势集于一身。其中，FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过加速，再聚焦于样品表面产生二次电子信号形成电子像，或强电流离子束对样品表面刻蚀，进行微纳形貌加工，通常是结合物理溅射和化学气体反应，有选择性的刻蚀或者沉积金属和绝缘层。在常见的双束电镜系统中：电子束垂直于样品台，离子束与样品台呈一定的夹角，工作的过程中需要把样品台旋转至52度位置，此时离子束与样品台处于垂直状态，便于进行加工，而电子束与样品台呈一定的角度，可以观测到截面内部的结构。
FIB双束电镜具有高性能成像和分析性能，它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师对FIB-SEM使用需求，它重新定义了高分辨率成像的标准，引入全新精细图像调节功能FLASH(闪调)技术，只需在用户界面中进行简单的鼠标操作，系统即可“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。对所有的人员来说它都是很方便操作的，只需要经过短暂的培训就可以使用。
